PCBA外观检验标准

日期:2018-05-27 / 人气: / 来源:www.

一、 PCBA外观检验标准

1. 芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)

理想状况

芯片状 零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各 金属封头都能完全与焊垫接触。
注:此标准 适用于三面或五面之芯片状零件


合格

零件横 向超出焊垫以外,但尚未 大于其零件宽度的50%。(X≦1/2W)


不合格

零件已横向超出焊垫,大于零件宽度的50%(MI)。(X>1/2W)


2. 芯片状(Chip)零件之对准度(组件Y方向)

理想状况

芯片状 零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各 金属封头都能完全与焊垫接触。
注:此标准 适用于三面或五面之芯片状零件


合格

1. 零件纵向偏移,但焊垫 尚保有其零件宽度的25%以上。 (Y1≧1/4W)
2. 金属封 头纵向滑出焊垫,但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2≧5mil)


不合格

1.零件纵向偏移,焊垫未 保有其零件宽度的25%(MI)。(Y1<1/4W)
2.金属封 头纵向滑出焊垫,盖住焊垫不足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2<5mil)


3. 圆筒形(Cylinder)零件之对准度

理想状况

组件的〝接触点〞在焊垫中心
注:为明了起见,焊点上的锡已省去。


合格

1.组件端宽(短边)突出焊 垫端部份是组件端直径33%以下。(Y≦1/3D)
2.零件横向偏移,但焊垫 尚保有其零件直径的33%以上。(X1≧1/3D)
3.金属封 头横向滑出焊垫,但仍盖住焊垫以上。


不合格

1. 组件端宽(短边)突出焊 垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y>1/3D)
2. 零件横向偏移,但焊垫 未保有其零件直径的33%以上(MI)。(X1<1/3D)
3. 金属封 头横向滑出焊垫。


4. 鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度

理想状况

各接脚 都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。


合格

1.各接脚已发生偏滑,所偏出 焊垫以外的接脚,尚未超 过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W)
2.偏移接 脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离≧5mil。


不合格

1.各接脚已发生偏滑,所偏出 焊垫以外的接脚,已超过 接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X>1/2W)
2.偏移接 脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离<5mil(0.13mm)(MI)。(S<5mil)


5. 鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度

理想状况

各接脚 都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。


合格

各接脚已发生偏滑,所偏出 焊垫以外的接脚,尚未超 过焊垫侧端外缘。


不合格

各接脚侧端外缘,已超过焊垫侧端外缘(MI)。


6. 鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度

理想状况

各接脚 都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。


合格

各接脚已发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽度,最少保 有一个接脚宽度(X≧W)。


不合格

各接脚己发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽度,已小于接脚宽度(X<W)


7. J型脚零件对准度

理想状况

各接脚 都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。


合格

1.各接脚已发生偏滑,所偏出 焊垫以外的接脚,尚未超 过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W)
2.偏移接 脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离≧5mil(0.13mm)以上。(S≧5mil)


不合格

1.各接脚已发生偏滑,所偏出 焊垫以外的接脚,已超过 接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X>1/2W)
2.偏移接 脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离<5mil(0.13mm)以下(MI)。(S<5mil)


8. 鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量

理想状况

1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。
2.引线脚 与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。
3.引线脚 的轮廓清楚可见。


合格

1.引线脚 与板子焊垫间的焊锡,连接很 好且呈一凹面焊锡带。
2.锡少,连接很 好且呈一凹面焊锡带。
3.引线脚 的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。


不合格

1.引线脚 的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。
2.引线脚 的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上(MI)。


9. 鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量

理想状况

1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。
2.引线脚 与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。
3.引线脚 的轮廓清楚可见。


合格

1.引线脚 与板子焊垫间的焊锡连接很 好且呈一凹面焊锡带。
2.引线脚 的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。
3.引线脚的轮廓可见。


不合格

1.焊锡带 延伸过引线脚的顶部(MI)。
2.引线脚 的轮廓模糊不清(MI)。


10. 鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量

理想状况

脚跟的 焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。
注:A:引线上弯顶部
 B:引线上弯底部
 C:引线下弯顶部
 D:引线下弯底部


合格

脚跟的 焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。


不合格

脚跟的 焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B),延伸过高,且沾锡角超过90度,才拒收(MI)。


11. J型接脚 零件之焊点最小量

理想状况

1.凹面焊 锡带存在于引线的四侧;
2.焊锡带 延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B);
3.引线的轮廓清楚可见;
4.所有的 锡点表面皆吃锡良好。


合格

1.焊锡带 存在于引线的三侧。
2.焊锡带 涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h≧1/2T)。


不合格

1.焊锡带 存在于引线的三侧以下(MI)。
2.焊锡带 涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h<1/2T)(MI)。


12. J型接脚 零件之焊点最大量工艺水平点

理想状况

1.凹面焊 锡带存在于引线的四侧。
2.焊锡带 延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。
3.引线的轮廓清楚可见。
4.所有的 锡点表面皆吃锡良好。


合格

1.凹面焊 锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方;
2.引线顶 部的轮廓清楚可见。


不合格

1.焊锡带 接触到组件本体(MI);
2.引线顶 部的轮廓不清楚(MI);
3.锡突出焊垫边(MI);


13. 芯片状(Chip)零件之最小焊点(三面或五面焊点)

理想状况

1.焊锡带 是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上;
2.锡皆良 好地附着于所有可焊接面。


合格

1.焊锡带 延伸到芯片端电极高度的25%以上。(Y≧1/4H)
2.焊锡带 从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。(X≧1/4H)


不合格

1.焊锡带 延伸到芯片端电极高度的25%以下(MI)。 (Y<1/4H)
2.焊锡带 从芯片外端向外延伸到焊垫端的距离为芯片高度的25%以下(MI)。 (X<1/4H)


14. 芯片状(Chip)零件之最大焊点(三面或五面焊点)

理想状况

1.焊锡带 是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。
2.锡皆良 好地附着于所有可焊接面。


合格

1.焊锡带 稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部;
2.锡未延 伸到芯片端电极顶部的上方;
3.锡未延伸出焊垫端;
4.可看出 芯片顶部的轮廓。


不合格

1.锡已超 越到芯片顶部的上方(MI);
2.锡延伸出焊垫端(MI);
3.看不到 芯片顶部的轮廓(MI);


15. 焊锡性问题(锡珠、锡渣)

理想状况

无任何锡珠、锡渣残留于PCB


合格

1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L≦5mil。 (D,L≦5mil)
2.不易被剥除者,直径D或长度 L≦10mil。(D,L≦10mil)


不合格

1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L>5mil(MI)。(D,L>5mil)
2.不易被剥除者,直径D或长度L>10mil(MI)。 (D,L>10mil)


16. 卧式零 件组装之方向与极性

理想状况

1.零件正 确组装于两锡垫中央;
2.零件之 文字印刷标示可辨识;
3.非极性 零件文字印刷的辨识排列方向统一。(由左至右,或由上至下)


合格

1.极性零 件与多脚零件组装正确。
2.组装后,能辨识 出零件之极性符号。
3.所有零 件按规格标准组装于正确位置。
4.非极性 零件组装位置正确,但文字 印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。


不合格

1.使用错误零件规格(错件)(MA)。
2.零件插错孔(MA)。
3.极性零 件组装极性错误(MA)(极反)。
4.多脚零 件组装错误位置(MA)。
5.零件缺组装(MA)。(缺件)


17. 立式零 件组装之方向与极性

理想状况

1. 无极性 零件之文字标示辨识由上至下。
2. 极性文字标示清晰。


合格

1.极性零 件组装于正确位置。
2.可辨识 出文字标示与极性。


不合格

1.极性零 件组装极性错误(MA)。(极性反)
2.无法辨 识零件文字标示(MA)。


18. 零件脚长度标准

理想状况

1.插件之 零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合 零件脚长度标准。
2.零件脚长度以L计算方式:需从PCB沾锡面为衡量基准,可目视 零件脚出锡面为基准。


合格

1.不须剪 脚之零件脚长度,目视零件脚露出锡面;
2.须剪脚 之零件脚长度下限标准(Lmin)为可目视 零件脚出锡面为基准;
3.零件脚最长长度(Lmax)低于2.5mm。(L≦2.5mm)


不合格

1.无法目 视零件脚露出锡面(MI);
2.Lmin长度下限标准,为可目 视零件脚未出锡面,零件脚最长之长度>2.5mm(MI);(L>2.5mm)
3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);


19. 卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜

理想状况

1.零件平贴于机板表面;
2.浮高判定量测应以PCB零件面 与零件基座之最低点为量测依据。


合格

1.量测零件基座与PCB零件面之最大距离须≦0.8mm; (Lh≦0.8mm)
2.零件脚不折脚、无短路。


不合格

1.量测零件基座与PCB零件面之最大距离>0.8mm(MI);(Lh>0.8mm)
2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);


20. 立式电子零组件浮件

理想状况

1.零件平贴于机板表面;
2.浮高与 倾斜之判定量测应以PCB零件面 与零件基座之最低点为量测依据。


合格

1.浮高≦1.0mm; (Lh≦1.0mm)
2.锡面可见零件脚出孔;
3.无短路。


不合格

1.浮高>1.0mm(MI);(Lh>1.0mm)
2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);
3.短路(MA);


21. 机构零件(JumperPins,BoxHeader)浮件

理想状况

1.零件平贴于PCB零件面;
2.无倾斜浮件现象;
3.浮高与 倾斜之判定量测应以PCB零件面 与零件基座之最低点为量测依据。


合格

1.浮高≦0.2;(Lh≦0.2mm)
2.锡面可 见零件脚出孔且无短路。


不合格

1.浮高>0.2mm(MI);(Lh>0.2mm)
2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);
3.短路(MA);


22. 机构零件(JumperPins、BoxHeader)组装外观(1)

理想状况

1.PIN排列直立;
2.无PIN歪与变形不良。


合格

1.PIN(撞)歪程度≦1PIN的厚度;(X≦D)
2.PIN高低误差≦0.5mm。


不合格

1.PIN(撞)歪程度>1PIN的厚度(MI);(X>D)
2.PIN高低误差>0.5mm(MI);
3.其配件 装不入或功能失效(MA);


23. 机构零件(JumperPins、BoxHeader)组装外观(2)

理想状况

1.PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象;
2.PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。


不合格

由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象(MA)。


不合格

1.连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象(MA);
2.PIN变形、上端成蕈状不良现象(MA);


24. 零件脚折脚、未入孔、未出孔

理想状况

1.应有之 零件脚出焊锡面,无零件脚之折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点;
2.零件脚长度符合标准。


合格

零件脚未出焊锡面、零件脚 未出孔不影响功能(MI)。


不合格

零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。


25. 零件脚与线路间距

理想状况

零件如 需弯脚方向应与所在位置PCB线路平行。


合格

需弯脚 零件脚之尾端和相邻PCB线路间距D≧0.05mm(2mil)。


不合格

1.需弯脚 零件脚之尾端和相邻PCB线路间距D<0.05mm(2mil)(MI);
2.需弯脚 零件脚之尾端与相邻其它导体短路(MA);


26. 零件破损(1)

理想状况

1.没有明显的破裂,内部金属组件外露;
2.零件脚 与封装体处无破损;
3.封装体 表皮有轻微破损;
4.文字标示模糊,但不影 响读值与极性辨识。


合格

1.零件脚弯曲变形(MI);
2.零件脚伤痕,凹陷(MI);
3.零件脚 与封装本体处破裂(MA)。


不合格

1.零件体破损,内部金属组件外露(MA);
2.零件脚氧化,生锈沾 油脂或影响焊锡性(MA);
3.无法辨识极性与规格(MA);


27. 零件破损(2)

理想状况

1.零件本体完整良好;
2.文字标示规格、极性清晰。


合格

1.零件本体不能破裂,内部金属组件无外露;
2.文字标示规格,极性可辨识。


不合格

零件本体破裂,内部金属组件外露(MA)。


28. 零件破损(3)

理想状况

零件内部芯片无外露,IC封装良好,无破损。


合格

1.IC无破裂现象;
2.IC脚与本 体封装处不可破裂;
3.零件脚无损伤。


不合格

1.IC破裂现象(MA);
2.IC脚与本体连接处破裂(MA);
3.零件脚 吃锡位置电镀不均,生锈沾 油脂或影响焊锡性(MA);
4.本体破 损不露出内部底材,但宽度超过1.5mm(MI);


29. 零件面 孔填锡与切面焊锡性标准(1)

理想状况

1.焊锡面 需有向外及向上之扩展,且外观成一均匀弧度;
2.无冷焊 现象与其表面光亮;
3.无过多的助焊剂残留。


合格

1.零件孔 内目视可见锡或孔内填锡量达PCB板厚的75%;
2.轴状脚零件,焊锡延 伸最大允许至弯脚。


不合格

1.零件孔 内无法目视可见锡或孔内填锡量未达PCB板厚的75%(MI);
2.焊锡超 越触及零件本体(MA)
3.不影响 功能之其它焊锡性不良现象(MI);


30. 零件面 孔填锡与切面焊锡性标准(2)

理想状况

1.焊锡面 需有向外及向上之扩展,且外观成一均匀弧度;
2.无冷焊 现象或其表面光亮;
3.无过多的助焊剂残留。


合格

1.焊点上 紧临零件脚的气孔/针孔只允收一个,且其大 小须小于零件脚截面积1/4;
2.焊点未 紧临零件脚的针孔容许两个(含);
3.任一点 之针孔皆不得贯穿过PCB。


不合格

1.焊点上 紧临零件脚的气孔大于零件脚截面积1/4或有两个(含)以上(不管面积大小);(MI)
2.一个焊点有三个(含)以上针孔;(MI)
3.其中一 点之针孔贯穿过PCB。(MI)


31. 焊锡面焊锡性标准

理想状况

1.沾锡角度<90度;
2.焊锡不 超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面;
3.未使用 任何放大工具于目视距离20cm~30cm未见针孔或锡洞。


合格

1.未上零 件之空贯穿孔因空焊不良现象;
2.同一机 板焊锡面锡凹陷低于PCB水平面点数≦8点。


不合格

1.沾锡角度q≧90度;
2.焊锡超 越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面,不影响功能;(MI)
3.未使用 任何放大工具于目视距离20cm~30cm可见针孔或锡洞,不被接受;(MI)


32. 焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖)

空焊

焊锡面零件脚与PCB焊锡不良超过焊点之50%以上(超过孔环之半圈)(MA)。


不合格

1.锡珠与 锡渣可被剥除者,直径D或长度L≧5mil;(MA)
2.不易剥除者,直径D或长度L≧10mil。(MI)


不合格

1.零件脚 目视可及之锡尖或锡丝未修整去除,不影响功能;(MI)
2.锡尖(修整后)未符合 在零件脚长度标准(L≦2mm)内;(MI)


二、 PCBA外观检 验标准相关说明

1. 适用范围

本标准 通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特 殊规定的情况外)。包括公 司内部生产和发外加工的产品。特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准 可加以适当修订,其有效 性应超越通用型的外观标准。

2. 标准说明

a. 理想状况

此PCBA成品情 形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。

b. 合格

此PCBA成品情 形未符合接近理想状况,但能维 持组装可靠度故视为合格状况,判定为合格。

c. 不合格

此PCBA成品情 形未能符合标准,其有可 能影响产品之功能性,但基于 外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为不合格。

3. 名词解释

a. 沾锡

系焊锡 沾覆于被焊物表面,沾锡角 愈小系表示焊锡性愈良好。

b. 沾锡角

被焊物 表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件),一般为 液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度 愈小代表焊锡性愈好。

c. 不沾锡

被焊物 表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。

d. 缩锡

原本沾锡之焊锡缩回。有时会 残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。

e. 焊锡性

熔融焊 锡附着于被焊物上之表面特性。

【格亚信电子】是专业从事电子产品设计、电子方案开发、电子产品PCBA加工的深圳电子方案公司,主要设 计电子产品包括工控、汽车、电源、通信、安防、医疗电子产品开发。

公司核 心业务是提供以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、消费电子、通讯电子、电源电 子等多领域的电子产品设计、方案开 发及加工生产的一站式PCBA服务,为满足 不同客户需求可提供中小批量PCBA加工。

公司产 品涵盖工业生产设备控制设备电子开发、汽车MCU电子控 制系统方案设计、伺服控制板PCBA加工、数控机床主板PCBA加工,智能家居电子研发、3D打印机控制板PCBA加工等领域。业务流 程包括电子方案开发设计、PCB生产、元器件采购、SMT贴片加工、样机制作调试、PCBA中小批量加工生产、后期质保维护一站式PCBA加工服务。

http://www./

作者:


Go To Top 回顶部
友情链接:    鐪熶汉妫嬬墝娓告垙澶у巺  鍏夊ぇ褰╃エ浠g悊