电子设 计中元件常见封装类型介绍

日期:2018-06-12 / 人气: / 来源:www.

cerdip封装

CERDIP,陶瓷双列直插式封装,DIP(Dual In-line Package)是指采 用双列直插形式封装的集成电路芯片。


dso封装

DSO (dual small out-lint),双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半 导体厂家采用此名称。


fbga封装

FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),细间距球栅阵列,一种在 底部有焊球的面阵引脚结构,使封装 所需的安装面积接近于芯片尺寸。


laminate封装

LAMINATE CSP(Chip Scale Package),将芯片 封装在基板上的封装形式。


lbga封装

LBGA,低成本、小型化BGA封装方案,LBGA封装由 薄核层压衬底材料和薄印模罩构造而成。


lcc封装

LCC (Leadless chip carrier),无引脚芯片载体。指陶瓷 基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频 IC用封装。


llp封装

LLP(Leadless Lead frame Package),无引线框架封装,是一种 采用引线框架的 CSP 芯片封装,体积极为小巧,最适合 高密度印刷电路板采用。


lqfp封装

LQFP(low profile quad flat PACkage),薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP。


mini soic封装

MINISOIC(Small Out-line Integrated Circuit),小型SOIC,SOIC是SOP的别称,指外引线数不超过28条的小外形集成电路。SOIC是表面 贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30%~50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有 相同的插脚引线。


pdip封装

PDIP,DIP(Dual In-line Package)是指采 用双列直插形式封装的集成电路芯片,P表示Plastic,指塑料封装。


pga封装

PGA(Pin Grid Array Package),插针网格阵列封装,芯片封 装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方 阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少,可以围成2~5圈。


plcc封装

PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线 的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从 封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。


pqfp封装

PQFP (Plastic Quad Flat Package),塑料四 侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从 四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。


psop封装

PSOP(Plastic Small Outline Package),塑料小型外引脚封装,引脚从 封装两侧引出呈海鸥翼状(L  字形)。材料有 塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL  和DFP。


sip封装

SIP (single in-line package),单列直插式封装。引脚从 封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配 到印刷基板上时 封装呈侧立状。引脚数从2~23。


soic narrow封装

SOIC NARROW,窄型SOIC(small out-line integrated circuit),SOIC是SOP的别称,指外引线数不超过28条的小外形集成电路。SOIC是表面 贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30%~50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有 相同的插脚引线。


soic wide封装

SOIC WIDE,宽型SOIC(small out-line integrated circuit),SOIC是SOP的别称,指外引线数不超过28条的小外形集成电路。SOIC是表面 贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30%~50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有 相同的插脚引线。


sot233封装

SOT-223 ( Small Outline Transistor),小外形晶体管,后跟的 数字代表具体封装形式。


sot23封装

SOT-23( Small Outline Transistor),小外形晶体管,后跟的 数字代表具体封装形式。


ssop封装

SSOP( Shrink Small Outline Package)  ,收缩型小外形封装,与SOP的区别:近似小外形封装,但宽度 要比小外形封装更窄,可节省 组装面积的新型封装。


to220封装

TO-220 (Transistor Outline),晶体管封装,有3脚、5脚、7脚、9脚、11脚、15脚、27脚等各种形式。


to247封装

TO-247 SINGLE GAUGE (Transistor Outline),晶体管封装。


to252封装

TO-252 (Transistor Outline),晶体管封装。


to263封装

TO-263 (Transistor Outline),晶体管封装,有3脚、5脚、7脚、9脚等形式。


to92封装

TO-92 (Transistor Outline),晶体管封装。


tssop封装

TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)薄型收 缩型小外形封装。

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